芯讯通作为全球领先的M2M模组解决方案供应商，在5G通信模组的研究和开发也一直处于领先地位，计划成为第一个实现5G商用的通信模组供应商。预计在2019年推出商用的通信模组，基于高通Qualcomm最新一代5G调制解调器和射频前端解决方案。模组系列SIM8200,SIM8300,SIM8200-M2,SIM8300-M2采用了高通Qualcomm 最新5G NR调制解调器-骁龙^TM X55 。该芯片是一款7纳米的单芯片，支持2G/3G/4G/5G多模，并同时支持5G NR mmWave和sub-6GHz频段,。支持最高速率UE Cat22和支持独立SA和NSA（非独立）网络部署, 在5G模式下,其可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速率,主要应用为固定无线接入终端，多媒体视频终端，安防监控设备和移动办公等场景。

  SIM8200和SIM8300模组采用LGA封装，前者支持5G Sub-6GHz频段而后者可同时支持5G Sub-6GHz和mmWave频段，同时会根据不同国家和地区5G频段推出相关子型号来满足差异化的需求。包括亚太、北美、欧洲、中东、澳洲等各地不同的市场需求。主要适用于移动终端、手持设备、云PC、 固定无线接入网关等应用。将为客户提供更好的通话质量，提高数据传输速率等需求。

    随着5G网络逐步进入商用, 5G可提供更加强大的网络能力、更大的宽带能力、更低的时延、更多的连接数量。新的连接技术势必给运营商以及行业客户新的赋能。芯讯通始终走在技术前沿，同时积极参与了5GAA和5G联盟，并作为芯片-模组队的副组长，参与5G的相关标准制定。同时积极参与主流运营商的5G实验网、试商用网络及商用网络的协同测试，和5G产业链各个环节的合作伙伴通力合作共同打造5G应用的新时代。

    芯讯通总裁杨涛表示“推动全球数字化进展的关键技术层出不穷,而其中最重要的环节就是通信网络技术，作为产业互联网的新的引擎-5G技术的来临和其先天优势势必助力经济社会数字化,网络化,智能化的发展迈上新台阶。在5G的浪潮中，芯讯通将为行业提供更好技术和服务，与全球领先的合作伙伴共同推出新一代解决方案，共同推动产业客户5G商用化。同时，芯讯通将持续增加5G研发的投入, 在未来和各行各业的客户通力协作，结合5G技术推出更多新应用，如无人驾驶，AR/VR等，引领5G新时代”

    5G作为近几年我国战略重点，是实现未来国民经济突破发展的重要引擎。2017年5G就作为政府报告内容呈现，“十三五”规划纲要明确提出要积极推进5G发展，随着5G时代的正式到来随着人工智能、5G、物联网、智能汽车、智能传感、光电产业、自动驾驶、智慧医疗、VR/AR、无线充电、屏下指纹、生物识别、工业互联网、智慧工厂等新兴应用迅猛发展，将为5G关键材料行业带来更大的增长机会。2020深圳国际5G关键材料科技展览会通过集中展示移动智能终端产品和上游材料设备，为全产业链的专业观众提供面对面的商务交流平台。届时，世界科技前沿的生产制造企业与来自全球多个国家和地区的采购商和专业观众将在这里齐聚。多家国级骨干企业及研究院所入驻“深圳展”，共同研究探讨行业发展。展会为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台。届时，热忱欢迎国内外的5G关键材料及设备企业及其相关行业人士前来参观与交流！

 先进材料
3D 玻璃、先进陶瓷、石墨烯、塑胶、特殊复合、蓝宝石、芳纶纤维、纳米等新材料及新型结构材料；LCP、电磁屏蔽材料、导热散热材料、柔性材料、高分子材料等功能材料；高性能电子化学品、化学试剂、胶粘剂及新能源材料等
5G+产业应用
5G 基带芯片、射频芯片；天线模块、调制解调器、LDS 天线技术、陶瓷滤波器、摄像头技术、双目立体视觉方案、3D 结构光方案、TOF 技术、虚拟现实、生物识别、AI 交互技术、全息、云技术、CPU、传感器；新型锂电、石墨烯电池、快充续航、无线充电、连接器、PCB/FPC、模组、触摸屏、主板、外壳、方案设计等
5G+制造设备
激光焊接、微加工、切割、打标设备；开料机、精雕机、热弯机、注塑机 、粉体制备设备、烧结炉、流延机 、印刷机、高压成型机、研磨抛光机、烘干机、纹理加工设备、机器人、点胶机、清洗设备、检测设备 、防静电、喷涂设备、分板机、电子组装等自动化生产线

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