5G，不仅仅是手机，这是隐藏着万亿商业蓝海！作为新材料人怎么能不懂5G产业链和5G时代的10大关键材料呢？《一张图看懂5G时代10大关键材料及市场》为您解析5G时代关键材料，可为新材料行业企业或投资者提供方向性的思路和思考。
5G未来市场达到12.3万亿美元
IHS预计到2035年，5G在全球创造的潜在销售活动将达到12.3万亿美元，并将跨越多个产业部门。
一张图看懂5G行业关键材料及市场
5G时代关键材料
1、滤波器关键材料：微波介质陶瓷
5G时代，传统金属腔体滤波器不能事先高抑制的系统兼容问题，二陶瓷介质材料腔体可以解决这些问题，微波介质陶瓷滤波器是未来5G重要的解决方案。
陶瓷介质滤波器性能由陶瓷粉体配方及生产工艺决定，需尽力控制工艺以制出杂志少、缺陷少、晶粒均匀分布的陶瓷材料。
美日占据了滤波器市场大部份份额，其中SAW滤波器的主要供应商是TDK-EPCOS及Murata,BAW滤波器的主要供应商是Avago及Qorvo。
2、PCB关键材料：高频基材
高频基材是高频通信行业发展的基础材料，5G时代，传统基材会使信号的传输损耗较大而产生“失真”的现象。
PTFE/陶瓷填材、烃类热/陶瓷材料、热性工程塑料/陶瓷填材、LCP为当前主要商业化基材。
高频基材的主要市场份额被ROGERS、Taconic、Isola、Polyflon等少数厂商占据,且市场供给相对有限。
国内在高频高速覆铜板产业主要集中在中低端高频材料，高端材料还依赖进口，未来进口替代市场空间巨大。
仅考虑基站天线市场，预计到2022年高频CCL的市场规模76亿美元，CAGR为115.87%。
2018~2022年全球5G基站高频CCL市场规模预测（单位：亿元）
3、天线材料：LCP与MPI
LCP和MPI材料凭借损耗因子小的特性有望在未来5G时代脱颖而出，LCP软板对天线传输线的替代已经成为未来的发展趋势。
LCP材料和MPI材料的特点
美日台厂商目前占据LCP材料产业主导地位，2017年全球LCP材料产能约为6~7万吨。其中村田为行业龙头，国内以生益科技、立讯精密为主。
LCP材料由于制造难度大，良率仍需提升导致成本较高，因此5G时代MPI和LCP将会共存。
中低频采用MPI，高频采用LCP将成为行业的常态。
仅考虑智能手机市场，预计到2021年LCP渗透率将达到25%，市场规模有望超过43亿美元，CAGR为44.82%。
2017~2021年全球智能手机LCP天线市场规模预测（单位：亿元）
4、塑料天线振子
振子是天线的关键部件之一，传统金属材料振子重量大，成本高，安装复杂等问题将凸显，5G时代塑料天线振子未来或成为首选方案。
3D选择性电镀塑料振子方案是应对5G新型天线的变化而诞生的全新工艺，包括注塑工艺+激光工艺，其中激光工艺指在新型塑料件上用激光直接3D打印电路版的技术。
相比现有4G网络（10~40个天线振子），5G时代由于频段更高且采用Massive-MIMO技术,天线振子尺寸变小且数量大幅增长。
按照单个基站3天线,单根天线64个振子的规模测算,2019~2023中国5G基站天线振子的市场容量将超过22亿元, CAGR为80.39%。
5、第三代半导体
LDMOS的频宽会随着频率增加而大幅减少，在5G通信时代存在局限性。第三代半导体材料SiC与GaN耐高电压，有耐高温与适合在高频环境下优势。
美、日、欧等国都在积极进行SiC的战略部署。近年来多家中国企业布局第三代半导体晶圆生产线。
现行GaN功率元件以GaN-on-SiC及GaN-on-Si两种晶圆进行制造，散热性能优异，在5G基地台应用最多，手机较难采用GaN技术。
GaN技术在基地台与手机的应用现状
2017年全球SiC功率半导体市场规模为3.02亿美元,预计2023年的13.99亿美元，CAGR为29%。
2017年全球射频GaN市场规模为3.8亿美元，预计2023为13亿美元，CAGR为22.9%。
2017~2023年全球GaN，SiC市场规模（单位：亿元）
6、手机金属中框
未来5G时代,智能手机朝着大屏化、轻薄化的方向发展。普通铝合金由于强度较低，无法达到性能要求。强度更高的7系列铝合金和不锈钢将成为5G时代的重要解决方案。
我国金属中框产业较为成熟，且拥有如比亚迪电子、长盈精密、通达集团、领丰电子等一大批优质企业。
目前金属中框主要以铝合金为主，不锈钢的应用较少。
2017年“双面玻璃+金属中框”的应用渗透率为2%，预计到2020年渗透率将达到50%，成为未来3~5年的主流应用方案。
2020年全球市场规模将达到1334亿元
7、3D玻璃
3D玻璃作为手机外壳材料具有轻薄、透明洁净、抗指纹、防眩光、耐候性佳的优点。目前主流品牌的高端机大多数采用3D玻璃作为前后盖材质。
未来3~5年，3D玻璃产业将进入高速发展期，国内的胜利精密、欧非科技、比亚迪、等上市公司纷纷扩充产能，以期占据更多的市场份额。
目前AMOLED屏幕配合3D玻璃盖板的设计得到了市场认可，但过高的产品价格，良率较低限制了3D玻璃渗透率快速提升。
2017年玻璃材质的渗透率仅为13%，2018年预计为26%。
未来AMOLED屏幕渗透率的提高会推动3D玻璃的需求量，预计2020年渗透率将达到43%，全球市场规模达到337亿元。
8、陶瓷外壳
陶瓷作为手机外壳材料具有良好的质感、其耐磨性好、散热性能好，能够很好的满足5G通信和无线充电技术对机身材料的要求。
目前高端纳米级复合粉体生产商主要集中在日本和欧美等地区，国内发展较为成熟的产业是陶瓷加工，代表性企业主要有潮州三环、蓝思科技、顺络电子、长盈精密等。
相比于玻璃，陶瓷材料较高的成本和较低的良率使其应用范围远小于玻璃，但5G时代陶瓷差异化的结构设计，颜色个性化等优势使其有一定的应用优势。
2017年手机陶瓷材料的渗透率预计为0.2%，而随着手机陶瓷工艺的成熟及单价的降低，预计2020年渗透率将达到10%，全球规模超过220亿元。
2017年手机陶瓷材料的渗透率预计为0.2%，而随着手机陶瓷工艺的成熟及单价的降低，预计2020年渗透率将达到10%，全球规模超过220亿元。
9、手机电磁屏蔽材料
5G时代智能手机集成度、信号传输密度不断提升，内部芯片间距越来越小，导致手机内部的电磁干扰越来越严重，因此电磁屏蔽材料成为未来5G时代智能手机的刚需。
目的主要的电磁屏蔽材料及器件主要有导电塑料器件、导电硅胶、金属屏蔽器、导电布衬垫、吸波器件等。
10、手机导热散热材料
5G时代智能手机功能越来越复杂，芯片和模组的集成度和零部件密集程度急剧提升，导致设备功耗和发热密度不断提升，因此新型的导热散热材料已经成为重要研究课题。
导热材料分为导热脂、凝胶、变相材料、石墨膜。
目前主要以石墨散热和液冷热管散热技术为主。
11、PC/PMMA复合材料
5G时代智能手机后盖去金属化为大势所趋，3D玻璃、陶瓷集中在高端机型，塑料则凭借易加工、低成本优势加速向中低端机型渗透。
近年来，复合板材手机背盖已经成为新的研究热点，PC/PMMA复合板材具有可塑性高、硬度高、耐刮性好、不易破碎等性能优势，在5G时代有望成为中低端机型主流的后盖方案。
PC+PMMA复合板材的生产厂家较少，大多数是国外企业，如TEIJIN、Kuraray、Sumitomo Chemical、TAKIRON、Covestro等，国内则是龙华薄、锦瑞新材、道氏技术、智动力等。
2019深圳国际5G时代关键材料展览会将于2019年9月20-22日深圳会展中心召开、诚邀贵司参加
博寒展览&上海
电 话：021-54476198
邮 箱：751770376@qq.com
网 站：www.5gcl-expo.com
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